深圳市卓茂科技有限公司业务部

规格及技术参数：

1．总 功 率：3800W

2．上部加热功率：800W

3．底部加热功率：3000W

4．使 用 电 源 ：单相220V AC

5．外 形 尺 寸 ： 800×500×580mm

6．温 度 控 制 ： 高精度K型热电偶

7．定 位 方 式 ： V字型卡槽PCB定位，最大适应PCB尺寸450×400mm

8．机 器 重 量 ： 约45kg

特 点：

1. 采用高精度进口原材料（温控仪表、PLC、加热器）精确控制BGA的拆焊过程。

2. 上下温区独立加热，可同时设置8段升温+8段恒温控制，能同时储存10组温度设定。

3. 选用进口高精度热电偶，实现对温度的精密检测。

4. 采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式，大功率横流风机迅速冷却原理，保证PCB在焊接过程中，不会变形。

5. 该机具有电脑通讯功能，内置PC串口，外置测温接口，配有软件，能实现电脑控制。

6. 拆焊和焊接完毕具有报警功能，在温度失控情况下电路能自动断电，拥有超温保护功能。

7. PCB定位采用V字型卡槽，灵活方便的可移动式万能夹具，对PCB起到保护作用。

8. 对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接等都可以轻松处理。