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技术参数及特点： 1、该机采用三个温区独立控制，温度控制更准确。 2、第一温区、第二温区均可设置8段升（降）温+8段恒温控制，可同时储存10组温度曲线。 3、第三温区采用远红外发热板预热，独立控温，保证在焊接过程中PCB能全面预热，防止变形。 4、选用高精度K型热电偶闭环控制，实现对温度的精密检测。 5、BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。 6、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。 7、PCB定位采用V字型卡槽，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用。 8、该机具有电脑通讯功能，内置PC串口，外置测温接口，可实现电脑控制。 9、对于大热容量的PCB及其他高温要求，无铅BGA/CSP及柱状BGA均可轻松处理。 10、热风咀可360°任意旋转，易于更换。配有多种尺寸热风咀，特殊要求可订做。 01 总功率 Powerused 8200W 02 上部加热功率 Main Heater 1200W 03 底部加热功率 Sub Heater 第二温区 1200W 第三温区(左、中、右) 共6000W（可独立控制） 04 电源 Powerused AC220V 50/60Hz 05 外形尺寸 Machine dimension L920*W860*H700mm 06 定位方式 Positioning V型槽/夹具 07 温度控制 Temperature control K型热电偶闭环控制 08 最大PCB尺寸 PCB Size Most 430*600mm 09 机器重量 Weight of machin 85kg