深圳市卓茂科技有限公司业务部

规格及技术参数： 1.总 功 率：3800W 2.上部加热功率：800W 底部加热功率：3000W 3.使 用 电 源 ：单相220VAC 50/60Hz 3.8KVA 4.外 形 尺 寸 ：800×500×580mm(L×W×H) 5. 温 度 控 制 ：高精度K型热电偶闭环控制,上下独立控温 6.定 位 方 式：V字型卡槽PCB定位，最大适应PCB尺寸450×400mm 7.机 器 重 量：约45kg 8.采用高精度进口原材料（温控仪表、PLC、加热器）精确控制BGA的拆焊过程。 9.上下温区独立加热,能同时设置8段升温8段恒温控制,同时储存10组温度设定。 10.选用进口高精度热电偶，实现对温度的精密检测。 11.采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式，大功率横流风机迅速冷却原理，保证PCB在焊接过程中，不会变形。 12.该机具有电脑通讯功能,内置PC串口,外置测温接口,配软件,能实现电脑控制。 13.拆卸和焊接完毕具有自动提醒、报警功能，在温度失控情况下电路能自动断电，拥有超温保护功能。 14.PCB定位采用V字型卡槽,灵活方便的可移动式万能夹具,对PCB起到保护作用。 15.工作照明灯增加工作区域光线。 16.对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接等都可以轻松处理